| 主权项 |
1.一种安装表面安装元件之装置,包括: 板; 积体电路封装,安装于该板;及 至少一表面安装元件,配置于该板与该封装之间, 其中,该至少一表面安装元件安装至该封装以提供 与该封装并联的电连接,以及,其中,该至少一元件 与该板及该封装是相续接的。 2.如申请专利范围第1项之装置,该元件系安装至该 板。 3.如申请专利范围第1项之装置,该元件系设置成提 供从基底至该板的电力及接地连接。 4.如申请专利范围第1项之装置,该元件系选自包含 电容器、电阻器、电感器、及浅型电容器之族群 。 5.如申请专利范围第1项之装置,该元件系安装成为 球栅阵列球。 6.如申请专利范围第1项之装置,又包括与该封装接 触的散热器。 7.一种用于安装表面安装元件之方法,包括: 设置板; 将积体电路封装安装于板上;及 在该封装与该板之间配置至少一表面安装元件,以 致于该至少一表面安装元件至该封装以提供与该 封装并联的电连接,以及,其中,该至少一元件与该 板及该封装是相续接的。 8.如申请专利范围第7项之方法,其中,配置元件又 包括在安装该封装于该板上之前将该元件附着至 该封装。 9.如申请专利范围第7项之方法,其中,配置元件又 包括在安装该封装之前将该元件附着至板。 10.如申请专利范围第7项之方法,其中,配置元件又 包括将该元件配置成提供从该封装至该板之电力 及接地之连接。 11.一种安装表面安装元件之装置,包括: 板,具有电力及接地路径; 积体电路封装,安装至该板,以致于该封装的电力 及接地路径对应于板上的电力及接地路径;及 至少一元件,配置于电力路径之一与接地路径之一 之间的该封装与该板之间,其中,该至少一表面安 装元件安装至该封装以提供与该封装并联的电连 接,以及,其中,该至少一元件与该板及该封装是相 续接的。 12.如申请专利范围第11项之装置,该元件系选自包 括电容器、电感器、电阻器、及浅型电容器之族 群。 13.如申请专利范围第11项之装置,其中,元件附着至 该板。 图式简单说明: 图1系显示安装电容器之习知实施例。 图2系显示安装电容器之习知实施例的电流回路之 侧视图。 图3系显示安装电容器之实施例的侧视图。 图4系显示配合散热器以安装电容器之实施例的侧 视图。 图5系显示安装电容器的实施例之电流回路的侧视 图。 图6系显示安装电容器的实施例之球侧视图。 图7a及7b系分别显示习知实施例及用于输入/输出 讯号的参考平面图之实施例。 |
