| 主权项 |
1.一种表面黏着型红外线遥控接收模组,至少包含: 一印刷电路板; 一光半导体晶片,固定于该印刷电路板上,并以一 树脂封装;以及 一金属外盖,覆盖于该树脂上,该金属外盖至少包 含: 一顶盖,包含一开口位于其上,该开口与该光半导 体晶片对齐,使红外线可经由该开口被该光半导体 晶片接收; 一侧盖,由该顶盖四周朝下延伸并包覆该树脂的侧 边; 一椎型凸出,位于该侧盖的内面,当金属外盖与该 树脂组合时,该椎型凸出之尖端箝住该树脂藉以防 止该金属外盖脱落;以及 一接地端,由该侧盖延伸与该印刷电路板的接地电 极连接,使该金属外盖具有防电磁波干扰的功用。 2.如申请专利范围第1项所述之红外线遥控接收模 组,更包含一讯号处理元件封装于该树脂内。 3.如申请专利范围第1项所述之红外线遥控接收模 组,其中该印刷电路板的下表面具有金属电极使一 红外线遥控接收模组得以表面黏着方式固定于另 一印刷电路板上。 4.一种表面黏着型红外线遥控接收模组,至少包含: 一印刷电路板,其侧边具有一凹陷; 一光半导体晶片,固定于该印刷电路板上,并以一 树脂封装;以及 一金属外盖,覆盖于该树脂上,该金属外盖至少包 含: 一顶盖,包含一开口位于其上,该开口与该光半导 体晶片对齐,使红外线可经由该开口被该光半导体 晶片接收; 一侧盖,由该顶盖四周朝下延伸并包覆该树脂及该 印刷电路板的侧边; 一片状卡勾,位于该侧盖的内面,当金属外盖与该 该印刷电路板组合时,该片状卡勾箝住该印刷电路 板之该凹陷,藉以防止该金属外盖脱落;以及 一接地端,由该侧盖延伸与该印刷电路板的接地电 极连接,使该金属外盖具有防电磁波干扰的功用。 5.如申请专利范围第4项所述之红外线遥控接收模 组,更包含一讯号处理元件封装于该树脂内。 6.如申请专利范围第4项所述之红外线遥控接收模 组,其中该印刷电路板的下表面具有金属电极使一 红外线遥控接收模组得以表面黏着方式固定于另 一印刷电路板上。 图式简单说明: 第1图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种红外 线遥控接收模组之结构示意图; 第2A图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种红 外线遥控接收模组其本体及金属外盖分开时的侧 视图; 第2B图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种红 外线遥控接收模组其本体及金属外盖组合时的侧 视图; 第3A图系绘示依照本新型另一较佳实施例的一种 红外线遥控接收模组其本体及金属外盖分开时的 侧视图; 第3B图系绘示依照本新型另一较佳实施例的一种 红外线遥控接收模组其本体及金属外盖组合时的 侧视图; 第4A图系绘示依照本新型另一较佳实施例的一种 红外线遥控接收模组其金属外盖的立体图;以及 第4B图系绘示依照本新型另一较佳实施例的一种 红外线遥控接收模组其金属外盖的侧视图。 |
