| 主权项 |
1.一种用于一射频通讯终端机之多频带射频天线 装置(1),其包括一平整接地基板(20)、具有一射频 信号馈送点(3)的一平整主要辐射元件(2、9)以及一 平整寄生元件(5、6),其特征为:该主要辐射元件与 该接地基板系处于相同平面,其中该主要辐射元件 之一第一细长部分(2)呈一L型从该接地基板之一边 缘(21)向外伸展,该L型元件之较长段则实质上沿平 行于该边缘的方向伸展。 2.如申请专利范围第1项之多频带射频天线装置,其 特征为:该第一细长部分(2)有一第一宽度,并延伸 成一第二细长部分(9),其具有小于该第一宽度之一 第二宽度。 3.如申请专利范围第2项之多频带射频天线装置,其 特征为:该第一部分的长度系与一第一射频波长的 谐振有关,而该等第一及第二部分的总长则系与一 第二射频波长的谐振有关。 4.如申请专利范围第1项之多频带射频天线装置,其 特征为:该平整寄生元件包括一第一L型寄生元件(5 ),其从与该接地基板之一电性连接点(7)向外延伸, 且系实质上与该主要天线元件的该第一部分平行 。 5.如申请专利范围第4项之多频带射频天线装置,其 特征为:该平整寄生元件包括一第二L型寄生元件(6 ),其从与该接地基板之一电性连接点(8)向外延伸, 且系实质上与该第一寄生元件(5)平行。 6.如申请专利范围第1项之多频带射频天线装置,其 特征为:该主要辐射元件与该接地基板系介电隔离 。 7.如申请专利范围第2项之多频带射频天线装置,其 特征为:该第二部分(9)呈曲折状。 8.如申请专利范围第2项之多频带射频天线装置,其 特征为:该第一宽度系至少为该第二宽度之5倍大 。 9.如申请专利范围第2项之多频带射频天线装置,其 特征为:该第一宽度系至少为该第二宽度之10倍大 。 10.如申请专利范围第1项之多频带射频天线装置, 其特征为:该接地基板的长度约为该天线装置所调 准之一射频频带波长的三分之一。 11.一种用于多频带射频通讯之通讯终端机(30),其 包括一外壳(35)、一使用者输入(31、33)及输出(32、 34)介面,且在该外壳中有一内建式天线装置(1),其 包括一平整接地基板(20)、具有一射频信号馈送点 (3)的一平整主要辐射元件(2、9)以及一平整寄生元 件(5、6),其特征为:该主要辐射元件系与该接地基 板处于相同平面,其中该主要辐射元件的一第一细 长部分(2)呈一L型从该接地基板之一边缘(21)向外 伸展,该L型之较长段则实质上沿平行于该边缘的 方向伸展。 12.如申请专利范围第11项之通讯终端机,其特征为: 该第一细长部分(2)有一第一宽度,并延伸成一第二 细长部分(9),其具有小于该第一宽度之一第二宽度 。 13.如申请专利范围第12项之通讯终端机,其特征为: 该第一部分的长度系与一第一射频波长的谐振有 关,而该等第一及第二部分的总长则系与一第二射 频波长的谐振有关。 14.如申请专利范围第11项之通讯终端机,其特征为: 该平整寄生元件包括一第一L型寄生元件(5),其从 与该接地基板之一电性连接点(7)向外延伸,且系实 质上与该主要天线元件的该第一部分平行。 15.如申请专利范围第14项之通讯终端机,其特征为: 该平整寄生元件包括一第二L型寄生元件(6),其从 与该接地基板之一电性连接点(8)向外延伸,且系实 质上与该第一寄生元件(5)平行。 16.如申请专利范围第11项之通讯终端机,其特征为: 该主要辐射元件与该接地基板系介电隔离。 17.如申请专利范围第12项之通讯终端机,其特征为: 该第二部分(9)呈曲折状。 18.如申请专利范围第12项之通讯终端机,其特征为: 该第一宽度系至少为该第二宽度之5倍大。 19.如申请专利范围第12项之通讯终端机,其特征为: 该第一宽度系至少为该第二宽度之10倍大。 20.如申请专利范围第11项之通讯终端机,其特征为: 该接地基板的长度约为该天线装置所调准之一射 频频带波长的三分之一。 21.一种用于一射频通讯终端机之多频带射频天线( 12),其包括具有一射频信号馈送点(3)的一平整主要 辐射元件(2、9)以及一平整寄生元件(5、6),其特征 为:该天线利用与该寄生元件互连可与一平面接地 基板(20)连接,使该主要辐射元件与该接地基板处 于相同平面,其中该主要辐射元件之一第一细长部 分(2)呈一L型从该接地基板之一边缘(21)向外伸展, 该L型之较长段则实质上沿平行于该边缘的方向伸 展。 22.一种用于一射频通讯终端机之整合式多频带射 频天线及接地基板装置(40),其包括一平整接地基 板(20)、具有射频信号馈送点(3)的一平整主要辐射 元件(2、9)以及一平整寄生元件(5、6),其特征为:该 主要辐射元件系与该接地基板实质上处于相同平 面,其中该主要辐射元件的一第一细长部分(2)呈一 L型从该接地基板之一边缘(21)向外伸展,该L型之较 长段则实质上沿平行于该边缘的方向伸展。 23.如申请专利范围第22项之整合式多频带射频天 线及接地基板装置,其特征为:该接地基板、该主 要辐射元件及该寄生元件系由一单片之导电材料 所构成。 24.如申请专利范围第22项之整合式多频带射频天 线及接地基板装置,其特征为:该接地基板、该主 要辐射元件及该寄生元件系由一印刷电路板(41)上 的一金属层蚀刻而成。 25.如申请专利范围第22项之整合式多频带射频天 线及接地基板装置,其特征为:该接地基板系形成 于一印刷电路板(41)的一层上,而该主要辐射元件 及该寄生元件则系形成于该印刷电路板的另一层 上。 26.如申请专利范围第22项之整合式多频带射频天 线及接地基板装置,进一步包括如申请专利范围第 2至9项之任一特征。 图式简单说明: 图1表示根据本发明的一项具体实施例之多频带射 频天线元件; 图2表示根据图1对天线装置进行局部放大的情况; 图3表示根据本发明的一项具体实施例而采用天线 设计的通讯终端机; 图4表示根据本发明的一项具体实施例之整合式多 频带射频天线及接地基板装置; 图5A至5C表示根据图3之通讯终端机的使用; 图6A为根据图5A之本发明操作中天线设计的电压驻 波比(voltage standing wave ratio;VSWR)特性;以及 图6B为根据图5B之本发明操作中天线设计的VSWR特 性。 |
