发明名称 晶片导线架之引指单元结构
摘要 一种晶片导线架之引指单元结构,系于导线架之各引指底面选定处具有至少一导接部,藉该导接部之底端面作为引指之外导接平面,并以导接部相邻侧之引指底面做为内导接平面供与晶片导接。藉此构成导线架之精密引指单元结构,可增进导接部与外导接平面之尺寸精密度并缩减导线架体积,且本创作中可依应用需求而采以适当材质(例如:金、银、铜或金属物质等)作为该导接部之镀材,以获致增进导电性、低电阻及简化制程等效果者。
申请公布号 TWM294090 申请公布日期 2006.07.11
申请号 TW095202764 申请日期 2004.03.09
申请人 宏连国际科技股份有限公司 发明人 连世雄
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人 谢秉原 台北市中正区重庆南路1段10号台企大楼4楼406室
主权项 1.一种晶片导线架之引指单元结构,该导线架具有 复数个由金属所构成之引指单元,其特征在于: 各引指单元底面选定处具有由金属物质所形成之 至少一个导接部,藉由该导接部之底端面而提供做 为该引指单元之外导接平面,并以与导接部相邻侧 之引指单元未形成有导接部之底面作为内导接平 面供与晶片导接。 2.如申请专利范围第1项之晶片导线架之引指单元 结构,其中该导接部系设于该引指单元底面近中间 处。 3.如申请专利范围第1项之晶片导线架之引指单元 结构,其中该导接部系设于引指单元底面近外侧处 。 4.如申请专利范围第1项之晶片导线架之引指单元 结构,其中该引指单元底面系设有复数个导接部。 图式简单说明: 第一图为本创作导线架之引指设为四排之晶片导 线架之引指单元结构示意图。 第二图为本创作导线架之引指设为二排之晶片导 线架之引指单元结构示意图。 第三图为本创作之晶片导线架之引指单元结构中 导接部设于引指底面略中间处之示意图。 第四图为本创作之晶片导线架之引指单元结构中 导接部设于引指底面外侧处之示意图。 第五图为本创作之晶片导线架之引指单元结构形 有复数个导接部之示意图。 第六图为习见晶片导线架结构形状之示意图。 第七图为习见电晶体组成状态之断面结构示意图 。
地址 台北市内湖区瑞光路513巷28号8楼