发明名称 化学机械抛光(CMP)装置用之泥浆的制备方法及装置
摘要 提供制备CMP装置用的泥浆的方法以及装置,用其改进泥浆混合正确性且少量添剂正确的测量自动地达成。CMP装置的泥浆制备装置包含制备泥浆的贮箱,馈送泥浆用库存溶液进入贮箱的泥浆用库存溶液馈送器,以及设于贮箱外侧且能够测量贮箱中泥浆的添剂浓度的浓度测量仪。浓度测量仪测量贮箱中泥浆的添剂浓度,且将被供应的泥浆用库存溶液量系根据该测量而控制。
申请公布号 TWI257889 申请公布日期 2006.07.11
申请号 TW092100543 申请日期 2003.01.10
申请人 东京精密股份有限公司 发明人 小林茂树
分类号 B24B37/04;B24B7/20;H01L21/304 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种制备化学机械抛光装置用的泥浆的装置,包 含: 制备泥浆的贮箱; 馈送泥浆用库存溶液进入贮箱的库存溶液馈送器; 以及 设于贮箱外侧且适于测量贮箱中泥浆的添剂浓度 的感测器, 其中贮箱中泥浆的添剂浓度系由感测器测量,且将 供应的泥浆用库存溶液量系根据贮箱经测量的添 剂浓度控制。 2.根据申请专利范围第1项的装置,其中感测器系自 贮箱经由导管供有泥浆,且节流阀设备系设在感测 器的上游以抑制泥浆流中的脉动。 3.一种制备化学机械抛光装置用的泥浆的方法,包 含的步骤有:以位于贮箱外侧的感测器测量制备泥 浆用的贮箱中泥浆的添剂浓度;以及根据经测量的 添剂浓度而控制待供应的泥浆用的库存溶液量。 图式简单说明: 图1显示根据本发明制备泥浆用的装置的整个组构 的概图; 图2显示制备泥浆用的习知装置的范例的概要截面 图。
地址 日本