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发明名称 BONDING METHOD FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD OF INKJET PRINTER HEAD
摘要
申请公布号 KR20060080842(A) 申请公布日期 2006.07.11
申请号 KR20050027669 申请日期 2005.04.01
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 CHOI, SIK SUN
分类号 H05K3/36;B41J2/135 主分类号 H05K3/36
代理机构 代理人
主权项
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