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发明名称 METHOD FOR THREE DIMENSIONAL INTEGRATION OF WAFERS
摘要
申请公布号 KR20060079316(A) 申请公布日期 2006.07.06
申请号 KR20040117082 申请日期 2004.12.30
申请人 MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD. 发明人 PARK, SANG KYUN
分类号 H01L21/30 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人
主权项
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