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发明名称 Verfahren zur Herstellung von randseitigen Kontaktflächen auf Leiterplatten
摘要
申请公布号 DE19751271(B4) 申请公布日期 2006.07.06
申请号 DE19971051271 申请日期 1997.11.19
申请人 SIEMENS AG 发明人 BANDMANN, JOACHIM;COHAUPT, ULRICH;HOTKAMP, KLAUS;REDWITZ, KLAUS
分类号 H05K3/22;H01R43/02;H05K1/11;H05K3/34 主分类号 H05K3/22
代理机构 代理人
主权项
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