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发明名称 Process for Mechanical Chemical Polishing of a Layer in a Copper-Based Material
摘要
申请公布号 KR100596644(B1) 申请公布日期 2006.07.06
申请号 KR19990031197 申请日期 1999.07.30
申请人 发明人
分类号 B24B37/04;C09G1/02;C09K3/14;H01L21/302;H01L21/304;H01L21/306;H01L21/321;H01L21/768 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人
主权项
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