| 发明名称 | 一种电子元件的电镀种子层的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子元件的电镀种子层的制作方法，应用于一电子元件的电镀用的一种子层的制作，包含下列步骤：提供一夹置板，该夹置板上具有一个以上的穿孔，该穿孔内设有一弹性体，且该弹性体内设有一恰可夹持该电子元件的嵌入孔；将该电子元件嵌入于该嵌入孔中，通过该弹性体紧密夹持该电子元件，并使该电子元件的两端露出该夹置板；及利用半导体工艺在该电子元件的表面形成一金属薄膜，该金属薄膜即为该电子元件的该种子层。本发明利用溅镀或是蒸镀等方式形成电子元件上的电镀种子层，不仅可简化整个制作电镀种子层的程序，且可降低整个制作成本，对于电子元件的电镀种子层的实际制作有相当大的帮助。 | ||
| 申请公布号 | CN1796611A | 申请公布日期 | 2006.07.05 |
| 申请号 | CN200410102776.0 | 申请日期 | 2004.12.27 |
| 申请人 | 陈木元 | 发明人 | 陈木元 |
| 分类号 | C25D5/54(2006.01);C23C18/31(2006.01) | 主分类号 | C25D5/54(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 1、一种电子元件的电镀种子层的制作方法，应用于一电子元件的电镀用的一种子层的制作，其特征在于，包含下列步骤：提供一夹置板，该夹置板上具有一个以上的穿孔，该穿孔内设有一弹性体，且该弹性体内设有一恰可夹持该电子元件的嵌入孔；将该电子元件嵌入于该嵌入孔中，通过该弹性体紧密夹持该电子元件，并使该电子元件的两端露出该夹置板；及利用半导体工艺在该电子元件的表面形成一金属薄膜，该金属薄膜即为该电子元件的该种子层。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||