发明名称 一种均温板及其制造方法
摘要 一种均温板及其制造方法,该方法及成品包括有:提供组成均温板的上、下板,并制成可组成容置空间的板体,再对该上、下板进行设定几何形状的弯折,将至少一经扁状化的热管进行与该上、下板相匹配形状的弯折,将该已弯折的热管设置在该上、下板组成的容置空间中并在其缝隙中涂布结合剂;对该上、下板进行封合或涂布结合剂,组成弯折的均温板,然后再进行热熔结合,将该上、下板完成热熔结合的均温板取出冷却结合,即完成本发明的均温板的制造。
申请公布号 CN1798495A 申请公布日期 2006.07.05
申请号 CN200410101773.5 申请日期 2004.12.22
申请人 珍通科技股份有限公司 发明人 林国仁;许建财;崔惠民
分类号 H05K7/20(2006.01);G12B15/06(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 代理人 余朦;方挺
主权项 1.一种均温板制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:提供组成均温板的上、下板,并所述上、下板制成组成容置空间的板体;对所述上、下板进行弯折;提供至少一扁状热管,利用弯折制造工序将所述扁状热管弯折成与上、下板的形状相匹配的形状;将所述已弯折的扁状热管设置在所述上、下板组成的容置空间中,再进行上、下板的封合;及,对所述上、下板及热管进行热熔结合,将所述上、下板完成热熔过程后的均温板取出冷却结合,完成所述均温板的制造。
地址 中国台湾