| 发明名称 | 晶圆级芯片尺寸封装的填胶结构及其方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种晶圆级封装的填胶结构及其方法。上述方法包括将一黏性材料填满于复数个晶粒之间，并且覆盖上述复数个晶粒。上述复数个晶粒黏着于常态下具有黏性的胶膜图案上，并且形成于一可移除基板上。一相对刚性基板利用黏性材料的涂布以黏着上述晶粒。然后，于附着上述相对刚性基板之后，由一特殊环境将上述复数个晶粒从上述胶膜图案中分离。 | ||
| 申请公布号 | CN1797728A | 申请公布日期 | 2006.07.05 |
| 申请号 | CN200510068973.X | 申请日期 | 2005.04.27 |
| 申请人 | 育霈科技股份有限公司 | 发明人 | 杨文焜;杨锦成;邱政贤;孙文彬;赵匡祺;袁禧霙;余俊辉 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01);H01L21/54(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周长兴 |
| 主权项 | 1.一种封装的填胶结构，包括：一可移除的基板；一胶膜图案，形成于该可移除的基板上；复数个晶粒，位于该胶膜图案中；以及一黏性材料，填满该复数个晶粒之间并且覆盖该复数个晶粒。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||