制造自装配微结构的方法

摘要

一种通过液体传送将微结构组装到衬底上的方法。呈成型模块(19)的微结构自对准到位于衬底(50)上的凹槽区域(55)，使微结构变成与衬底结合起来。所改进的方法包括将成型模块移入液体形成一种悬浮物的步骤，然后将这种悬浮物均匀地倾倒在其上具有凹槽区域的衬底的顶面(53)的上方。通过成型和流体的作用微结构跌落到衬底的表面，自对准并接合到凹槽区域。

主权项

1.一种成型模块，含有半导体材料，其形状适合于在衬底表面上形成的成型凹槽内进行自对准，所述成型模块具有第一表面和第二表面，并具有倾斜的蚀刻的侧面，所述成型模块的形状结构成仅仅以一个方向组装到所述第一表面通过所述衬底表面露出的成型开口，所述第一表面仅仅通过所述蚀刻的侧面连接到所述第二表面，所述第一表面的尺寸大于所述第二表面的尺寸且其上形成有电子结构。