发明名称 |
改进印刷电路板失准量的方法 |
摘要 |
一种改进印刷电路板失准量的方法及具有该PCB的液晶显示器件。PCB衬底表面包括位于其上的装配部件和沿水平方向形成在部分衬底上的PCB焊点,还提供了与PCB焊点相对应的具有TCP(携有线带的组件)引线的携有线带的组件。PCB焊点间的间隔根据衬底热膨胀量来修改。PCB和携有线带的组件对准后,PCB和携有线带的组件经由热压接合方法互相接合。能改进因热压接合而引起的失准量,能够降低加工故障并提高生产率。 |
申请公布号 |
CN1262866C |
申请公布日期 |
2006.07.05 |
申请号 |
CN01112141.6 |
申请日期 |
2001.03.29 |
申请人 |
三星电子株式会社 |
发明人 |
文桧植 |
分类号 |
G02F1/13(2006.01);G02F1/1345(2006.01) |
主分类号 |
G02F1/13(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
王志森 |
主权项 |
1.一种将一粘性元件接合到印刷电路板上的方法,该方法包括以下步骤:提供具有一个衬底的印刷电路板,该衬底包括多个沿衬底长度方向形成在衬底周边部分上的第一导电图形组,其中第一导电图形组由该第一导电图形组位于其上的衬底的热膨胀量进行调节;提供粘性元件,该粘性元件具有多个与第一导电图形组相对应的第二导电图形组;使粘性元件和印刷电路板互相对准;以及用热压接合法将粘性元件接合到印刷电路板上,其中第一导电图形组的热膨胀量在印刷电路板的衬底的两端处具有最大值。 |
地址 |
韩国京畿道 |