导电金属带和由其制备的插塞连接件

摘要

本发明涉及用于制备电接触构件，特别是插塞连接件的导电金属带，具有含1.0-4.0重量％镍、0.08-1.0重量％硅、0.02-1.0重量％锡、0.01-2.0重量％锌、0.005-0.2重量％锆和0.02-0.5重量％银的铜合金组成的基体材料，其中涂层由含1.0-3.8重量％银的锡-银合金组成。具有特别好性能的金属带其基体材料由含1.4-1.7重量％镍，0.2-0.35重量％硅，0.02-0.3重量％锡以及0.01-0.3重量％锌的铜合金组成。

主权项

1.用于制备电接触构件的导电金属带，具有铜合金组成的基体材料，该基体材料具有熔融技术涂上的由锡-银合金组成的金属涂层，其中在基体材料和涂层之间形成金属间相，其特征为，基体材料以重量百分比表示，包括镍 1.0％-4.0％硅 0.08％-1.0％锡 0.02％-1.0％锌 0.01％-2.0％锆 0.005％-0.2％银 0.02％-0.5％其余为铜，包括熔炼带来的杂质，并且由锡-银合金组成的涂层含1重量％-3.8重量％银。