包括嵌入芯片的印刷电路板及其制造方法

摘要

本文公开的是包括嵌入芯片的印刷电路板，由具有嵌入芯片的层、形成在层一个表面或两个表面上且具有填充导电墨的通孔的绝缘层、和形成在绝缘层上且具有通路孔和通过绝缘层的通孔电连接到层芯片的电路图案的电路层。而且，提供制造包括嵌入芯片的印刷电路板的方法。

主权项

1.一种制造包括嵌入芯片的印刷电路板的方法，包括：制备在其一个表面或两个表面上具有电路图案的电路层；形成具有填充导电墨的通路孔的绝缘层；制备具有待插入芯片的中空部分的覆铜层压板；制备具有绝缘层和铜箔层的材料层；将电路层、绝缘层、芯片、覆铜层压板和材料层预层叠在绝缘层上；和压合预层叠层以通过通路孔将芯片连接到电路层的电路图案和材料层的铜箔层。