| 发明名称 | 半导体器件生产系统和半导体器件生产方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种半导体器件生产系统，可不去除封装树脂就读出芯片的位置信息，从而迅速识别故障成因和提高芯片的产量。替换地址读取装置(41)从被测试为有故障的半导体器件中读取冗余地址。芯片位置分析装置(42)从冗余地址组合中估计有故障的半导体器件的批号、晶片号和芯片号。故障分布映射装置(32)根据得到的数据映射故障芯片在批次的各晶片中的分布。故障成因确定装置(34)根据该分布识别哪个生产装置或工艺步骤造成了故障。 | ||
| 申请公布号 | CN1797705A | 申请公布日期 | 2006.07.05 |
| 申请号 | CN200510127098.8 | 申请日期 | 2001.03.27 |
| 申请人 | 日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 小川澄男;植木稔;原真一 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陆锦华;樊卫民 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件生产方法，包括如下步骤：根据用冗余电路进行替换的替换地址，来估计这些半导体存储器芯片在所述晶片上的位置信息的步骤，所述冗余电路的地址储存在由一块晶片分割成的各半导体存储器芯片中；故障分布映射步骤，根据估计的位置信息，形成有故障的半导体存储器芯片的分布图；故障成因确定步骤，从所述分布来确定故障成因；以及故障成因消除步骤，根据故障成因确定步骤的确定结果，消除故障成因。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||