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发明名称 Semiconductor package
摘要
申请公布号 KR100597762(B1) 申请公布日期 2006.07.05
申请号 KR20040037733 申请日期 2004.05.27
申请人 发明人
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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