| 发明名称 | 热固性树脂组合物和用其获得的半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种热固性组合物，包括：(A)一种每分子具有至少两个环氧基团的环氧树脂；(B)一种固化剂；(C)一种如下通式(1)或(2)表示的化合物；和(D)一种包括微胶囊的微胶囊型硬化促进剂，该微胶囊各自具有由包括硬化促进剂核和覆盖该核并包括具有如下通式(3)表示的结构单元的聚合物的壳构成的结构，它在通过差示扫描量热法以加热速率10℃/min检测时，显示因在180至250℃范围内反应出现的放热峰，和一种通过用上述组合物密封获得的半导体器件。 | ||
| 申请公布号 | CN1262599C | 申请公布日期 | 2006.07.05 |
| 申请号 | CN03107965.2 | 申请日期 | 2003.03.27 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 野吕弘司;襖田光昭 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01);C09K3/00(2006.01);H01L23/28(2006.01) | 主分类号 | C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 宋莉;贾静环 |
| 主权项 | 1.一种热固性树脂组合物，包括：(A)一种每分子具有至少两个环氧基团的环氧树脂；(B)一种固化剂；(C)一种如下通式(1)或(2)表示的化合物：R1-(COO-CH(CH3)-O-R2)n (1)CH2＝CH-O-R4-O-CH(CH3)-(OCO-R3-COO-CH(CH3)-OR4-O-CH(CH3))n-OCO-R3-COO-CH(CH3)-OR4-O-CH＝CH2 (2)其中n为正整数，R1、R2、R3和R4各自表示具有1或更高价的有机基团，并且可以相同或不同；和(D)一种包括微胶囊的微胶囊型硬化促进剂，该微胶囊各自具有由包括硬化促进剂的核和覆盖该核并包括具有如下通式(3)表示的结构单元的聚合物的壳构成的结构：-N(R5)-CO-N(R6)- (3)其中R5和R6各自表示氢原子或一价有机基团，并且可以相同或不同，它在通过差示扫描量热法以加热速率10℃/分检测时，显示因在180至250℃范围内反应出现的放热峰。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||