发明名称 | 散热模块侧式扣合方法 | ||
摘要 | 一种散热模块侧式扣合方法,主要利用具有扣合功能的一装置,呈侧式将与电子组件结合的散热模块扣合固定在基座上,形成在扣组架内的一贯通的散热模块配置空间,并可提供大气流进行热源发散的导流运作;该方法步骤包括:提供一电子组件及其扣组架;在电子组件表面结合一散热模块;提供至少一扣合装置,设置在所述散热模块的热发散气流引导路径两侧位置,与所述电子组件的扣组架相扣装,形成侧式扣合散热模块配置,与公知的扣合方法相比较,不受扣合装置的限制与障碍,可与较大面积或较大散热气流量的热散模块相配装。 | ||
申请公布号 | CN1797277A | 申请公布日期 | 2006.07.05 |
申请号 | CN200410102998.2 | 申请日期 | 2004.12.29 |
申请人 | 珍通科技股份有限公司 | 发明人 | 陈国星 |
分类号 | G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | G06F1/20(2006.01) |
代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦;方挺 |
主权项 | 1.一种散热模块侧式扣合方法,用来将散热模块扣合安装在电子组件上,其特征在于,所述扣合方法的步骤包括:提供两个扣合装置;提供一电子组件及其扣组架,所述扣组架包括有多个具有扣孔的架柱;提供一散热模块;将所述散热模块结合在所述电子组件表面;在所述散热模块的热发散气流路径的两侧位置,将所述两扣合装置与所述电子组件的扣组架扣装,形成侧式扣合散热模块与所述电子组件的扣组。 | ||
地址 | 中国台湾 |