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发明名称 STACKED CHIP PACKAGE
摘要
申请公布号 KR20060076367(A) 申请公布日期 2006.07.04
申请号 KR20040114761 申请日期 2004.12.29
申请人 HYNIX SEMICONDUCTOR INC. 发明人 KIM, SEUNG JEE
分类号 H01L23/12;H01L25/065 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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