发明名称 | 微流道模仁结构制造方法 | ||
摘要 | 本发明系提供一种用于微流道制造之微结构之模仁的制造方法,其包含下列步骤:利用线割放电加工方式在一铜电极板中加工出具有中空的流道结构之中空电极;利用微放电加工方式在另一铜电极板上加工出具有对称阵列结构之阵列电极;接着利用该中空电极对一模座进行放电加工,使该模座对应各该中空结构形成一凸膜结构;接着再利用该阵列电极该模座进行二次加工,使该凸膜结构对应该阵列结构形成该具有微结构之模仁。透过这样的制程方式,能将微流道的特征结构直接加工于模仁之上,以增加流道设计之弹性,并有效地提升模仁的刚性以避免模仁用于射出时所产生的磨耗。 | ||
申请公布号 | TW200621465 | 申请公布日期 | 2006.07.01 |
申请号 | TW093141255 | 申请日期 | 2004.12.29 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 杨景程;林瑞宽;陈进辉;陈鸣吉 |
分类号 | B29C33/38 | 主分类号 | B29C33/38 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |