发明名称 主机底层散热增附系统及其方法
摘要 提供一种安装一散热系统至一主机(console)中的一处理器的系统。该处理器被安装至一PCB之一第一面而该散热系统被安装至该PCB之第一面以便与该处理器相接。将复数个螺柱(stud)安装至该散热系统并延伸通过该PCB中的通道。安装一弹性元件(spring element)至该PCB之第二面上的螺柱。将一止推板(thrust plate)安装至该弹性元件以便该弹性元件可使该止推板压住该PCB的第二面。该弹性元件因而提供一力量以协助确保该散热系统及该处理器紧密地接触。该螺柱可透过扣件被附加至一外罩,故该外罩而非该PCB支撑该散热系统。
申请公布号 TW200624031 申请公布日期 2006.07.01
申请号 TW094138151 申请日期 2005.10.31
申请人 微软公司 发明人 凌兹杰佛瑞M REENTS, JEFFREY M.
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 美国