晶片挟持器之改良结构

摘要

本发明系一种晶片挟持器之改良结构，其系由下而上依序在旋转主轴上套设锥轴衬套、锥孔衬套及晶片挟持平台，旋转主轴藉由锥轴衬套与锥孔衬套传递扭矩给晶片挟持平台，由于锥轴衬套与锥孔衬套之间的配合方式，系藉由二者间相对应之锥面密合，利用斜面缩短间隙距离和圆形半径方向对称观念来校正中心和密闭效果，可大幅降低一般晶片涂布制程在高转速的平面跳动，对于制程设计弹性有很大的助益，品质良率亦可信赖，并且提高可分离式晶片挟持器内部改良结构的寿命。