节省封装脚位的晶片封装以及其封装方法

摘要

一种节省封装脚位的晶片封装以及其封装方法，此方法此方法包括下列步骤。首先，将一晶片之复数个一般脚位以及至少一特殊脚位分配在不同区域。当晶片与一电路板连接时，安排特殊脚位所在之区域邻近电路板之非焊区，且安排些一般脚位所在之区域邻近电路板之焊接区。特殊脚位位于晶片之底部。当晶片与电路板连接时，晶片之底部邻接电路板之防焊层，且一般脚位连接至电路板之讯号走线。