半导体晶片封装构造及其制造方法

摘要

一种半导体晶片封装构造主要包括：一半导体晶片，复数个连接垫以及一散热件设于该半导体晶片上，该散热件之下表面系正对该半导体晶片之背面。该半导体晶片系藉由设于其正面之金属凸块机械且电性连接于该些连接垫之上表面。该之上表面具有一区域以及一周边区域。前述之半导体晶片、连接垫、金属凸块以及该散热件之上表面之周边区域系被一封胶体包覆使得连接垫之下表面以及散热件之上表面之区域系暴露于封胶体。本发明另提供一种制造半导体晶片封装构造之方法。