引脚加强之卷带承载封装基板

摘要

一种卷带承载封装基板，主要包含有一具有元件孔之可挠性绝缘膜以及复数个延伸至该元件孔之引脚，其中至少一引脚系为一回圈引脚，以加强引脚之强度，防止断裂。较佳地，该回圈引脚系位于该元件孔之角隅，并可为L形或是U形。