发明名称 | 具有环状导热气室之半导体制程的电浆制程装置 | ||
摘要 | 一种用于一半导体制程之电浆制程装置,其包含有一壳体、一金属盘、一内环以及一外环。一真空舱形成该壳体内,其顶部设有一入气孔用来输入反应气体以进行一电浆制程。该金属盘包含有一通道及至少一上下相通的透气孔,该通道用来输入气体,而该透气孔系用来导引经由该入气孔所输入的反应气体进入该真空舱。该内环与该外环设于该壳体与该金属盘之间,而外环环绕该内环。其中该内环与该外环之间形成一气室,而该金属盘中的该通道与该气室连通。 | ||
申请公布号 | TW200623258 | 申请公布日期 | 2006.07.01 |
申请号 | TW093141026 | 申请日期 | 2004.12.28 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 郑懿芳;周孝邦 |
分类号 | H01L21/3065 | 主分类号 | H01L21/3065 |
代理机构 | 代理人 | 许锺迪 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |