| 主权项 |
1.一种积体电路(IC)卡,包括: 一形成于绝缘膜上的天线电路图案,并具有一导线 状天线部,一对应于组合晶片的晶片块部份,及一 为外部接触焊接点所附着的附着部; 该组合晶片附着于对应于该天线电路图案上晶片 组合模组的晶片块部份; 至少一介质层附着于该天线电路图案;及一外部接 触焊接点插入于该介质层之一部份中形成的孔内, 并且附固于该孔,且有一形成于基板内外表面而互 相连接的终端,内表面的终端接触于设于该天线电 路图案上的附着部。 2.如申请专利范围第1项之积体电路(IC)卡,其中所 述组合晶片与外部接触焊接点系附着于该绝缘膜 之天线电路图案之不同表面上。 3.如申请专利范围第1项之积体电路(IC)卡,其更包 含一装设于该绝缘膜后表面上之电桥,藉以将一形 成于该天线电路图案上之导线状天线部的外端与 该组合晶片做电气上的连接。 4.如申请专利范围第1项之积体电路(IC)卡,其中所 述组合晶片与外部接触焊接点系用一粘着膏糊附 着于该天线电路图案之同一表面上。 5.如申请专利范围第1项之积体电路(IC)卡,其中所 述组合晶片与外部接触焊接点系用一粘着膏糊附 着于该天线电路图案上互相面对之表面上。 6.如申请专利范围第1项之积体电路(IC)卡,其中所 述外部接触焊接点制备之法为形成于该基板内外 表面上之接触端子,经一形成于贯穿该基板之打孔 内表面之镀层互相连接。 7.一种制造积体电路(IC)卡之方法,其包含之步骤为 : 形成一天线电路图案于一绝缘膜上,该处形成有一 导线状电线部,形成对应于组合晶片的晶片块的部 份,及一令外部接触焊接点附着的附着部; 附着该组合晶片于对应于该天线电路图案上该组 合晶片的晶片块之部份; 附着一介质层于该天线电路图案; 形成一孔于对应于该天线电路图案上附着部之该 介质层内;及 插入该外部接触焊接点于形成于该介质层内之该 孔中以便附固于该附着部。 8.如申请专利范围第7项之方法,其更包含一步骤为 装设一电桥于该绝缘膜之后表面上,藉以将一形成 于该天线电路图案上之导线状天线部的外端部与 该组合晶片做电气上的连接。 图式简单说明: 第1图为典型IC卡说明用之剖面图; 第2A至2G图为第1图所示IC卡制造步骤说明用之剖面 图; 第3A至3L图为本发明一实施例中IC卡制造步骤说明 用之剖面图; 第4图为本发明IC卡说明用之剖面图;及 第5图为天线电路图案的天线部说明用平面图。 |
