| 主权项 |
1.一种BGA锡球封装IC之测试治具,其中该IC承载治具 的底部设有IC承载定位网格,该IC承载定位网格中 央设有测试口,该测试口周围全部设有固定间距及 排列的复数个网孔,可供胶体尺寸规格大小不相同 ,但是BGA锡球间距、排列相同的BGA锡球封装IC容设 之用者。 2.如申请专利范围第1项所述之BGA锡球封装IC之测 试治具,其中该IC承载定位网格在测试口周围局部 设有复数个网孔,可供BGA锡球封装IC相符合的BGA锡 球容设之用者。 3.如申请专利范围第1项所述之BGA锡球封装IC之测 试治具,其中该IC承载治具在测试口两侧设有定位 孔,可供吸嘴两侧对应的定位梢定位之用者。 4.如申请专利范围第1项所述之BGA锡球封装IC之测 试治具,其中该IC承载治具的两侧设有弹性压制件 者。 5.如申请专利范围第4项所述之BGA锡球封装IC之测 试治具,其中该压制件约略系设制成L型,该压制件 的转折处系枢设于两侧的T型槽,该压制件较短之 一端设有长孔,可供另一作动件的作动柱含设之用 ,该作动件系受弹性元件之向上弹复作用,而带动 压制件形成压制状态,该作动件被下压时,该压制 件则收合成直立状态者。 图式简单说明: 第一图:系第一种习式之立体示意图。 第二图:系第一种习式之俯视平面示意图。 第三图:系第二图之断面组合示意图。 第四图:系BGA锡球封装IC之立体示意图。 第五图:系第二种习式之立体组合示意图。 第六图:系第二种习式之立体分解示意图。 第七图:系第二种习式之俯视平面示意图。 第八图:系第七图之断面组合与示意图。 第九图:系第八图之A-A断面组合示意图。 第十图:系本发明实施一之立体组合示意图。 第十一图:系本发明实施一之立体分解示意图。 第十二图:系本发明实施一之俯视平面示意图。 第十三图:系第十二图之断面组合示意图。 第十四图:系本发明实施二之立体组合示意图。 第十五图:系本发明实施二之立体分解示意图。 第十六图:系本发明实施二之俯视平面示意图。 第十七图:系第十六图之断面组合示意图。 第十八图:系本发明自前置定位块吸取BGA锡球封装 IC之状态示意图。 第十九图:系本发明由吸嘴将BGA锡球封装IC放入IC 承载治具前之立体示意图。 第二十图:系本发明放入BGA锡球封装IC之状态示意 图。 第二十一图:系本发明之压制件压制状态立体示意 图。 第二十二图:系本发明之压制件压制状态断面示意 图。 第二十三图:系本发明适用规格较大BGA锡球封装IC 之立体示意图。 第二十四图:系本发明完成后之俯视平面示意图。 |
