| 主权项 |
1.一种系统管路加热装置,其具有一连结反应炉与 废气处理机的系统管路;其特征在于:该系统管路 连结有添加有堕性气体导管,该导管外包覆有加热 保温套,及该加热保温套具有加热构件电气连结于 温度控制器。 2.如申请专利范围第1项所述之系统管路加热装置, 其中,该导管的管径为1/4英寸。 3.如申请专利范围第1项所述之系统管路加热装置, 其中,该导管的管径为3/8英寸。 4.如申请专利范围第1项所述之系统管路加热装置, 其中,该惰性气体为氮气。 5.如申请专利范围第1项所述之系统管路加热装置, 其中,该导管内惰性气体的流量在每分钟20~100公升 之间。 6.如申请专利范围第1项所述之系统管路加热装置, 其中,该系统管路外部可包覆有加热保温套。 7.如申请专利范围第1项所述之系统管路加热装置, 其中,该温度控制器于所述导管外设置有低温侦测 开关、高温侦测开关与温度侦测环。 8.如申请专利范围第1项所述之系统管路加热装置, 其中,该温度控制器于所述加热保温套外层设置有 电源指示灯与低温指示灯。 9.如申请专利范围第1项所述之系统管路加热装置, 其中,该加热保温套外层为玻璃纤维镀铁氟龙、内 层为玻璃纤维布、夹层为玻璃纤维无胶紮针棉。 10.如申请专利范围第1项所述之系统管路加热装置 ,其中,该加热保温套外层为玻璃纤维镀铝、内层 为二氧化矽纤维布、夹层为玻璃纤维无胶紮针棉 。 11.如申请专利范围第1项所述之系统管路加热装置 ,其中,该加热保温套耐热温度在350℃以上。 图式简单说明: 第一图为半导体厂及光电厂在制程反应后的废气 输送处理段之系统管路图。 第二图为第一图系统管路包覆有加热保温套及形 成有支撑架、管路连结处的平面图。 第二A图为第二图A部份的放大图。 第二B图为第二图B部份的放大图。 第三图为第一图系统管路连结有密闭容器,并且密 闭容器内安装有加热装置的示意图。 第四图为半导体厂及光电厂在制程反应后的废气 输送处理段之系统管路包覆有本创作加热装置的 平面图。 第五图为本创作导管包覆有加热片与加热保温套 的放大示意图。 第六图为本创作加热装置开关的电控图。 |
