| 主权项 |
1.一种影像感测模组,包括: 一封装基板,于四个角落上或四个边缘上至少有二 个导孔; 复数个金属垫,平行排列于封装基板上之边缘内; 一元件黏着区,位于封装基板中央,并由该复数个 金属垫所包围; 一影像感测元件,固定在封装基板之元件黏着区上 ; 一围墙,固定在该复数个金属垫之外围,形成包围 该复数个金属垫、该元件黏着区、以及该影像感 测元件之空穴,并将封装基板之导孔置于围墙外; 及 一视窗,固定在围墙上,以与外部隔离并允许光线 进出。 2.如申请专利范围第1项之影像感测模组,其中封装 基板由陶瓷制成。 3.如申请专利范围第1项之影像感测模组,其中封装 基板由有机材料制成。 4.如申请专利范围第2项之影像感测模组,其中利用 高温共烧陶瓷及低温共烧陶瓷其中之一的方式将 封装基板与围墙合并制成。 5.如申请专利范围第3项之影像感测模组,其中利用 压模的方式将封装基板与围墙合并制成。 6.如申请专利范围第1项之影像感测模组,其中封装 基板利用高温共烧陶瓷及低温共烧陶瓷其中之一 的方式制成平板式基板。 7.如申请专利范围第1项之影像感测模组,其中围墙 由陶瓷及有机材料其中之一所制成。 8.如申请专利范围第1项之影像感测模组,其中影像 感测元件以打线的方式与复数个金属垫连接。 9.如申请专利范围第1项之影像感测模组,其中视窗 由玻璃所制成。 10.一种影像感测模组之封装方法,依序包括下列步 骤: a)将复数个金属垫、元件黏着区、以及围墙合并 制作于封装基板上; b)将影像感测元件固定在封装基板上; c)将影像感测元件连接到复数个金属垫;及 d)将视窗固定在围墙上。 11.如申请专利范围第10项之封装方法,其中封装基 板由陶瓷制成。 12.如申请专利范围第10项之封装方法,其中封装基 板由有机材料制成。 13.如申请专利范围第11项之封装方法,其中利用高 温共烧陶瓷及低温共烧陶瓷其中之一的方式将封 装基板与围墙合并制成。 14.如申请专利范围第12项之封装方法,其中利用压 模的方式将封装基板与围墙合并制成。 15.如申请专利范围第10项之封装方法,其中影像感 测元件藉由导电黏胶及非导电黏胶其中之一固定 在封装基板上。 16.如申请专利范围第10项之封装方法,其中影像感 测元件藉由打线的方式与复数个金属垫连接。 17.一种影像感测模组之封装方法,依序包括下列步 骤: e)将复数个金属垫及元件黏着区合并制作于封装 基板上; f)将围墙固定在封装基板上; g)将影像感测元件固定在封装基板上; h)将影像感测元件连接到复数个金属垫;及 i)将视窗固定在围墙上。 18.如申请专利范围第17项之封装方法,其中封装基 板由陶瓷及有机材料其中之一所制成。 19.如申请专利范围第17项之封装方法,其中利用高 温共烧陶瓷及低温共烧陶瓷其中之一的方式制成 平板式基板。 20.如申请专利范围第17项之封装方法,其中影像感 测元件藉由导电黏胶及非导电黏胶其中之一固定 在封装基板上。 21.如申请专利范围第17项之封装方法,其中影像感 测元件藉由打线的方式与复数个金属垫连接。 22.一种影像感测模组之封装方法,依序包括下列步 骤: j)将复数个金属垫及元件黏着区合并制作于封装 基板上; k)将影像感测元件固定在封装基板上; l)将影像感测元件连接到复数个金属垫; m)将视窗固定在围墙上;及 n)将围墙固定在封装基板上。 23.如申请专利范围第22项之封装方法,其中封装基 板由陶瓷及有机材料其中之一所制成。 24.如申请专利范围第22项之封装方法,其中利用高 温共烧陶瓷及低温共烧陶瓷其中之一的方式制成 平板式基板。 25.如申请专利范围第22项之封装方法,其中影像感 测元件藉由导电黏胶及非导电黏胶其中之一固定 在封装基板上。 26.如申请专利范围第22项之封装方法,其中影像感 测元件藉由打线的方式与复数个金属垫连接。 图式简单说明: 第1图为三种习知影像感测模组封装基板之示意图 。 第2图为习知影像感测模组结合镜座之封装基板示 意图。 第3图为习知影像感测模组结合镜座之封装基板示 意图。 第4图为依据本发明实施例之影像感测模组示意图 。 第5图为依据本发明实施例之影像感测模组结合镜 座之封装完成图。 第6图为依据本发明第一实施例之影像感测模组之 封装基板示意图。 第7图为依据本发明第二实施例之影像感测模组之 封装基板示意图。 第8图为依据本发明第一实施例之影像感测模组之 封装流程示意图。 第9图为依据本发明第二实施例之影像感测模组之 封装流程示意图。 第10图为依据本发明第二实施例之影像感测模组 之封装流程示意图。 |
