制造电子电路组件之方法

摘要

本发明揭示一种用于以适当工作量在电子电路组件上建立极小线路及空间(≦25μm，较佳的系≦10μm并且低至5μm)的方法，其包含以下方法步骤：a)提供一介电层；b)藉由雷射剥蚀在该介电层上形成一三维结构，以便在选自包含沟渠及组件凹陷之群组的该层内提供一或多个结构元件；c)将一流体应用至曝露于该等结构元件内的该介电层之至少部分表面区域，该流体包含或在该表面上形成导电微粒或本质导电聚合物之至少一项；以及d)将至少部分该等表面区域金属化。