| 摘要 |
藉由处理一薄金属板形成一经调适成一封闭于一模制树脂体中且与一底板连接之半导体封装的引线框架，以使得该引线框架包括一用于在其上安装一半导体晶片之平台、复数个经排列以包围该平台之引线及复数个用于将引线互连在一起的引线互连部件(或障壁条)。在引线(或引线互连部件)之后部形成至少一圆形形状或非圆形形状的凹陷，此引线(或引线互连部件)之后部与模制树脂体的终端表面大体上排列在同一平面。归因于待经受电镀之凹陷的形成，增大引线与焊料之间的接合强度是可能的；因此，改良半导体封装与底板之间的电连接相关的可靠性是可能的。 |
