发明名称 软体部署系统及方法
摘要 一种软体部署系统。系统包括一伺服端与至少一客户端。伺服端同时执行一第一伺服应用程式与一第二伺服应用程式。客户端控制至少一设备工具,执行与第一伺服应用程式连接之一第一客户应用程式,且具有一第二客户应用程式。相应一部署信号,当所有被客户端控制的设备工具都是闲置时,客户端删除第一客户应用程式且执行第二客户应用程式来连结至第二伺服应用程式。客户端接着传送一完成信号至伺服器。当每一客户端的软体部署完成时,伺服端删除第一伺服应用程式。
申请公布号 TW200622899 申请公布日期 2006.07.01
申请号 TW094145286 申请日期 2005.12.20
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 叶辅焜;黄庭渊
分类号 G06F9/445;G06F17/60 主分类号 G06F9/445
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号