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发明名称
印刷电路板及印刷电路板之制造方法
摘要
一种印刷电路板,由层间树脂绝缘层及铜电镀构成之导体层交互层压所构成,其特征在于在构成上述导体层之电路图案的周围,于与该电路图案同一层上配设挡片(dummy)导体。
申请公布号
TW200623976
申请公布日期
2006.07.01
申请号
TW095102580
申请日期
1999.05.18
申请人
宜比典股份有限公司
发明人
广濑直宏;森要二;谷隆
分类号
H05K1/00;H05K3/46
主分类号
H05K1/00
代理机构
代理人
洪澄文
主权项
地址
日本
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