聚合物颗粒、传导性颗粒以及含有此之各向异性的传导性封装材料

摘要

于此所揭露者系为一种包含于各向异性传导性胶黏剂膜中之各向异性传导性颗粒，该各向异性传导性胶黏剂膜系使用于电路板之安装领域中。该传导性颗粒具有一均一形状、一窄的颗粒直径分布、与合适的压缩可变形性与变形回复性。此外，当传导性颗粒被插置并压缩于连接基板间时，其系展现增加的传导特性，而不破裂，藉此以达成颗粒与连接基板间足够的接触面积。本发明更揭露一种以聚合物为主之颗粒，其系使用于传导性颗粒中。