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发明名称
用以长成一应变层之方法
摘要
本发明提供一种用以在一矽(Si)基板10上形成一应变矽层16之方法,其包含在该矽基板10上形成一第一矽锗缓冲层12。随后,使用离子植入法,将一非晶化植入物植入该第一矽锗缓冲层中,以使该第一矽锗缓冲层再现非晶形。退火前,于该第一矽锗缓冲层上长成一第二矽锗缓冲层14。此产生一松弛矽锗层12、14。随后,长成该应变矽层16。
申请公布号
TW200623239
申请公布日期
2006.07.01
申请号
TW094137989
申请日期
2005.10.28
申请人
皇家飞利浦电子股份有限公司
发明人
巴隆米杰 珍 波洛克;飞利浦 米泥勒-拜拉德
分类号
H01L21/20;H01L21/265;H01L21/322
主分类号
H01L21/20
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
荷兰
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