发明名称 用以长成一应变层之方法
摘要 本发明提供一种用以在一矽(Si)基板10上形成一应变矽层16之方法,其包含在该矽基板10上形成一第一矽锗缓冲层12。随后,使用离子植入法,将一非晶化植入物植入该第一矽锗缓冲层中,以使该第一矽锗缓冲层再现非晶形。退火前,于该第一矽锗缓冲层上长成一第二矽锗缓冲层14。此产生一松弛矽锗层12、14。随后,长成该应变矽层16。
申请公布号 TW200623239 申请公布日期 2006.07.01
申请号 TW094137989 申请日期 2005.10.28
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 巴隆米杰 珍 波洛克;飞利浦 米泥勒-拜拉德
分类号 H01L21/20;H01L21/265;H01L21/322 主分类号 H01L21/20
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 荷兰