发明名称 利用超临界流体处理基板之方法及系统
摘要 一种利用高温制程而以超临界流体处理基板之方法与系统。例如当超临界流体包含在超临界状态中之二氧化碳时,该高温制程系于温度约等于或大于80℃时施行,此温度比临界温度高出约31℃。
申请公布号 TW200623256 申请公布日期 2006.07.01
申请号 TW094139574 申请日期 2005.11.11
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 刚尼拉 约伯逊;罗伯 契夫威奇;玛丽 罗威;布兰登 汉森
分类号 H01L21/306;B08B7/00 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人 周良谋;周良吉
主权项
地址 日本