发明名称 | 利用超临界流体处理基板之方法及系统 | ||
摘要 | 一种利用高温制程而以超临界流体处理基板之方法与系统。例如当超临界流体包含在超临界状态中之二氧化碳时,该高温制程系于温度约等于或大于80℃时施行,此温度比临界温度高出约31℃。 | ||
申请公布号 | TW200623256 | 申请公布日期 | 2006.07.01 |
申请号 | TW094139574 | 申请日期 | 2005.11.11 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 刚尼拉 约伯逊;罗伯 契夫威奇;玛丽 罗威;布兰登 汉森 |
分类号 | H01L21/306;B08B7/00 | 主分类号 | H01L21/306 |
代理机构 | 代理人 | 周良谋;周良吉 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |