发明名称 用于低应变晶片接附的锡/铟无铅焊剂
摘要 本发明的一些实施例包括用于低应变元件附接的无铅焊剂。
申请公布号 TW200621411 申请公布日期 2006.07.01
申请号 TW094127897 申请日期 2005.08.16
申请人 英特尔股份有限公司 发明人 华飞
分类号 B23K35/26;C22C13/00;H01L23/485 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 美国
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