包含界面活性剂之化学机械抛光(CMP)组合物

摘要

本发明提供一种抛光组合物，其包括发烟氧化铝、α氧化铝、二氧化矽、非离子界面活性剂、金属螯合有机酸、及液相载体。本发明尚提供一种化学机械抛光基板之方法，其包括将基板与抛光垫及化学机械抛光组合物接触，并磨掉至少部分基板以抛光该基板。