电子产品基材之成形方法及装置

摘要

本发明系一种电子产品基材之成形方法及装置，系运用于电子产品之壳件成形，系先提供一待成形基材，该待成形基材系设置于模具上，再者，将金属压板叠设并压持于该待成形基材之上，当待成形基材一侧之电磁线圈组接通脉冲电流及靠近待成形基材时，系与该待成形基材相互产生互斥力，该互斥力系驱使该待成形基材外张变形，并延伸贴合于模具而成形。又，当本发明一种电子产品基材之成形装置系运用于低导磁性基材时，系包含一置于待成形基材上之高导磁金属薄板，利用电磁线圈组与高导磁金属薄板相互产生互斥力而达到待成形基材成形目的。同样，当本发明一种电子产品基材之成形装置系运用于室温难以成形之基材时，系包含一置于待成形基材上之加热装置，当成形温度达到后，系藉由互斥力使得待成形基材成形。