发明名称 阴离子交换体及使用它之电子零件封装用树脂组成物
摘要 本发明之目的提供一种阴离子交换体及使用它之电子零件封装用树脂组成物,该阴离子交换体之吸湿性少及/或耐热性优良,且在中性附近之阴离子交换性优良。又,提供一种使用该树脂组成物之电子零件及电器零件及使用此等零件之制品。本发明系一种阴离子交换体,该阴离子交换体系藉由使用金属盐溶液及∕或金属烷氧化物溶液处理下式(1)所示之水滑石(hydrotalcite)烧物及/或下式(2)所示之水滑石化合物而成:M^2+xM^3+yOz(1)M^2+1–xM^3+x(OH^–)2(A^n–)d.m2O(2)式(1)及式(2)之M^2+系2价金属,式(1)及式(2)之M^3+系3价金属。,式(1)之x、y、z系0.1以上的正数、2x+3y=2z、而且x>y、x/y之值为9以下;式(2)之A^n–系n价之阴离子、X系0.1以上0.33以下之正数、m系0或是正数、d系X/n。又,本发明系一种含有式(2)所示之水滑石化合物的烧物和2价金属氧化物之阴离子交换体,以及一种经金属盐溶液及/或金属烷氧化物溶液处理之阴离子交换体。
申请公布号 TW200621627 申请公布日期 2006.07.01
申请号 TW093139941 申请日期 2004.12.22
申请人 东亚合成股份有限公司 发明人 大野康晴;山本则幸
分类号 C01B13/18;B01J41/10;C01B13/14;C01F7/00;C01F7/16;C01G9/00;C01G53/00;C08K9/02;C08L63/00;C09J11/04;C09J201/00 主分类号 C01B13/18
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本
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