发明名称 减小沟道之植入条件的最佳化之方法及所形成之构造
摘要 本发明乃说明形成一种微电子构造之方法。这些方法包含以一第一能量植入一物种之一第一浓度至一主动区域,其中此物种预先损害主动区域之一部份,且接着以一第二能量植入此物种之一第二浓度至主动区域,其中此物种之总浓度实质上不穿透一下方沟道区域。
申请公布号 TW200623241 申请公布日期 2006.07.01
申请号 TW094135239 申请日期 2005.10.07
申请人 英特尔股份有限公司 发明人 普希卡 瑞奈;艾伦 理莱克;桑杰 纳塔拉贾恩;杰拉 奇兹;荷西 梅兹
分类号 H01L21/265;H01L29/36 主分类号 H01L21/265
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 美国