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发明名称
半导体装置及其制造方法
摘要
半导体装置包括一与一通道区域相应,在矽基板上经由闸极绝缘膜形成的闸极电极;分别形成于该闸极电极的侧壁绝缘膜外侧的矽基板中,由p型扩散区构成的源极区与汲极区;以及分别磊晶形成于该侧壁绝缘膜外侧的矽基板中的一对SiGe混晶区,该对SiGe混晶区分别由互相面对的侧壁表面定义,其中,在各SiGe混晶区中,该侧壁表面由复数个分面(facet)定义,该些复数个分面分别与该矽基板的主表面形成相互不同的角度。
申请公布号
TW200623414
申请公布日期
2006.07.01
申请号
TW094112198
申请日期
2005.04.18
申请人
富士通股份有限公司
发明人
岛宗洋介;片上朗;田明良;岛昌司;田村直义
分类号
H01L29/78;H01L21/336
主分类号
H01L29/78
代理机构
代理人
洪武雄;陈昭诚
主权项
地址
日本
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