发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 半导体装置包括一与一通道区域相应,在矽基板上经由闸极绝缘膜形成的闸极电极;分别形成于该闸极电极的侧壁绝缘膜外侧的矽基板中,由p型扩散区构成的源极区与汲极区;以及分别磊晶形成于该侧壁绝缘膜外侧的矽基板中的一对SiGe混晶区,该对SiGe混晶区分别由互相面对的侧壁表面定义,其中,在各SiGe混晶区中,该侧壁表面由复数个分面(facet)定义,该些复数个分面分别与该矽基板的主表面形成相互不同的角度。
申请公布号 TW200623414 申请公布日期 2006.07.01
申请号 TW094112198 申请日期 2005.04.18
申请人 富士通股份有限公司 发明人 岛宗洋介;片上朗;田明良;岛昌司;田村直义
分类号 H01L29/78;H01L21/336 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本