发明名称 包含用在低闸-汲电容之防护结构之金属氧化物半导体装置
摘要 本发明提供一种半导体MOSFET装置(70,100)及制造该装置之方法,该装置包括一用于降低闸–汲电容(CGD)而不会同时增加闸电阻或整体装置导通电阻(RDSON)之防护结构(86,210)。该防护结构(86,210)以独立虚设闸(87)或其中形成有材料(214)之渠沟(212)之形式形成于汲极区域(76,106)与主动闸电极(88,118)之间。该防护结构(86,210)在闸(88,118)与汲极区域(76,106)之间形成电容“防护”。该MOSFET装置(70,100)进一步包括一半导体材料(74,104),以在其中界定汲极区域(76,106)、形成于半导体材料(74,104)中之至少一体区域(78,108)、形成于每一体区域(78,108)中之至少一源极区域(80,110)、及形成于半导体材料(74,104)上之主动闸电极(88,118)。
申请公布号 TW200623411 申请公布日期 2006.07.01
申请号 TW094130200 申请日期 2005.09.02
申请人 飞思卡尔半导体公司 发明人 派斯 帕里斯;艾朶尔D 迪 佛瑞沙特
分类号 H01L29/76;H01L29/66 主分类号 H01L29/76
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国