发明名称 热传导性矽酮弹性体、热传导媒体及热传导性矽酮弹性体组合物
摘要 本发明之目的在于提供一种即使未以螺钉紧固、螺丝固定等亦可挟持于发热性构件与散热用构件之间,且即使长时间处于挟持状态后,亦可自发热性构件或散热用构件剥离之热传导性矽酮弹性体、热传导媒体及用以形成该等之热传导性矽酮弹性体组合物。本发明系一种热传导性矽酮弹性体以及热传导媒体,其含有矽氢化反应硬化矽酮弹性体、分散于矽氢化反应硬化矽酮弹性体中之增强性二氧化矽微粉末、热传导性无机粉末以及常温下呈液态之烷基苯基聚矽氧烷。本发明系一种矽氢化反应硬化性热传导性矽酮弹性体组合物,其含有矽氢化反应硬化性有机聚矽氧烷组合物、增强性二氧化矽微粉末、热传导性无机粉末以及常温下呈液态之烷基苯基聚矽氧烷。
申请公布号 TW200621892 申请公布日期 2006.07.01
申请号 TW094129689 申请日期 2005.08.30
申请人 道康宁特雷股份有限公司 发明人 场一广
分类号 C08L83/04;H01B3/46;H01L23/373 主分类号 C08L83/04
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本