静电吸引型流体吐出方法及其装置

摘要

本发明之静电吸引型流体吐出装置，其喷嘴之排出孔直径为0.01~25μm，以电压施加机构在喷嘴与基板之间施加设定上限电压成开始排出流体之电压条件之可排出最低电压以上之脉冲电压，但在脉冲电压即将上昇之前，设定与上限电压同极性，且绝对值小于可排出最低电压之下限第一电压，且在脉冲电压上昇之后不久，设定与上限电压反极性之下限第二电压。藉此，可提供一种谋求喷嘴之微细化、微小流体之排出、喷洒位置高精确化及驱动电压之低电压化，并且提高排出开始、结束特性，实现驱动频率之提高，并可控制排出量之脉冲时间之静电吸引型流体吐出方法及装置。

主权项

1.一种静电吸引型流体吐出装置,其系藉由静电吸 引而自喷嘴之排出孔排出藉由施加电压而带电之 流体,并喷洒在与喷嘴相对配置之基板上,其特征 为: 上述喷嘴之排出孔直径为0.01-25m,并且 具备电压施加机构,其系在上述喷嘴与上述基板之 间施加脉冲电压,该脉冲电压之上限电压系设定为 开始排出流体之电压条件之可排出最低电压以上; 在该脉冲电压即将上昇之前,设定与上限电压同极 性,且绝对値小于上述可排出最低电压之预备充电 电压。 2.一种静电吸引型流体吐出装置,其系藉由静电吸 引而自喷嘴之排出孔排出藉由施加电压而带电之 流体,并喷洒在与喷嘴相对配置之基板上,其特征 为: 上述喷嘴之排出孔直径为0.01-25m,并且 具备电压施加机构,其系在上述喷嘴与上述基板之 间施加脉冲电压,该脉冲电压之上限电压系设定为 开始排出流体之电压条件之可排出最低电压以上; 在该脉冲电压下降之后,立刻设定与上限电压反极 性之促进衰减电压。 3.一种静电吸引型流体吐出装置,其系藉由静电吸 引而自喷嘴之排出孔排出藉由施加电压而带电之 流体,并喷洒在与喷嘴相对配置之基板上,其特征 为: 上述喷嘴之排出孔直径为0.01-25m,并且 具备电压施加机构,其系在上述喷嘴与上述基板之 间施加脉冲电压,该脉冲电压之上限电压系设定为 开始排出流体之电压条件之可排出最低电压以上; 在该脉冲电压即将上昇之前,设定与上限电压同极 性,且绝对値小于上述可排出最低电压之预备充电 电压,并且在该脉冲电压下降之后,立刻设定与上 限电压反极性之促进衰减电压。 4.一种静电吸引型流体吐出装置,其系藉由静电吸 引而自喷嘴之排出孔排出藉由施加电压而带电之 流体,并喷洒在与喷嘴相对配置之基板上,其特征 为: 上述喷嘴之排出孔直径为0.01-25m,并且 具备电压施加机构,其系在上述喷嘴与上述基板之 间施加脉冲电压,该脉冲电压之上限电压系设定为 开始排出流体之电压条件之可排出最低电压以上; 在该脉冲电压即将上昇之前,设定与上限电压同极 性,且绝对値小于上述可排出最低电压之预备充电 电压,并且在脉冲电压下降之后,立刻设定与上限 电压同极性,且绝对値小于上述预备充电电压之促 进衰减电压。 5.一种静电吸引型流体吐出装置,其系藉由静电吸 引而自喷嘴之排出孔排出藉由施加电压而带电之 流体,并喷洒在与喷嘴相对配置之基板上,其特征 为: 上述喷嘴之排出孔直径为0.01-25m,并且 具备电压施加机构,其系在上述喷嘴与上述基板之 间施加直流电压,该直流电压系开始排出流体之电 压条件之可排出最低电压以上; 在该直流电压即将开始施加之前,设定与该直流电 压同极性,且绝对値小于上述可排出最低电压之预 备充电电压。 6.一种静电吸引型流体吐出装置,其系藉由静电吸 引而自喷嘴之排出孔排出藉由施加电压而带电之 流体,并喷洒在与喷嘴相对配置之基板上,其特征 为: 上述喷嘴之排出孔直径为0.01-25m,并且 具备电压施加机构,其系在上述喷嘴与上述基板之 间施加直流电压,该直流电压开始排出流体之电压 条件之可排出最低电压以上; 在该直流电压结束施加之后,立刻设定与该直流电 压反极性之促进衰减电压。 7.如请求项2、3、或6中任一项之静电吸引型流体 吐出装置,其中上述促进衰减电压之绝对値小于上 述可排出最低电压。 8.一种静电吸引型流体吐出方法,其系藉由静电吸 引而自喷嘴之排出孔排出藉由施加电压而带电之 流体,并喷洒在与喷嘴相对配置之基板上,其特征 为: 以上述喷嘴之排出孔直径为0.01-25m; 当在上述喷嘴与上述基板之间施加开始排出流体 之电压条件之可排出最低电压以上之电压时,于电 压即将上昇之前,施加与绝对値小于上述可排出最 低电压之施加电压同极性之预备充电电压。 9.一种静电吸引型流体吐出方法,其系藉由静电吸 引而自喷嘴之排出孔排出藉由施加电压而带电之 流体,并喷洒在与喷嘴相对配置之基板上,其特征 为: 以上述喷嘴之排出孔直径为0.01-25m; 当上述喷嘴与上述基板之间施加开始排出流体之 电压条件之可排出最低电压以上之电压时,于电压 下降之后,立刻施加与施加电压反极性之促进衰减 电压。 10.一种静电吸引型流体吐出装置,其系藉由静电吸 引而自设于排出头之喷嘴之排出孔排出藉由施加 电压而带电之流体,并喷洒在与喷嘴相对配置之基 板上,其特征为: 上述喷嘴之排出孔直径为0.01-25m,并且 具备线描绘机构,其系一面使上述喷嘴与上述基板 相对性移动,一面在上述喷嘴与上述基板之间施加 开始排出流体之电压条件之可排出最低电压以上 之电压,来进行线描绘; 该线描绘机构依据上述电压及上述流体之电导度, 配合频率不同之间歇排出现象之周期,控制上述相 对移动之速度,使间歇排出之排出图案邻接者彼此 一部分重叠。 11.一种静电吸引型流体吐出装置,其系藉由静电吸 引而自设于排出头之喷嘴之排出孔排出藉由施加 电压而带电之流体,并喷洒在与喷嘴相对配置之基 板上,其特征为: 上述喷嘴之排出孔直径为0.01-25m,并且 具备线描绘机构,其系一面使上述喷嘴与上述基板 相对性移动,一面在上述喷嘴与上述基板之间施加 开始排出流体之电压条件之可排出最低电压以上 之电压,来进行线描绘; 该线描绘机构控制电压方式,系以间歇排出之排出 图案,并由上述相对移动之速度所决定之排出图案 邻接者彼此一部分重叠。 12.请求项10或11之静电吸引型流体吐出装置,其中 上述线描绘机构控制上述相对移动速度或上述电 压,使邻接之排出图案彼此以该排出图案之与上述 相对移动之移动方向形成垂直方向之直径之0.5倍 以上1.5倍以下重叠。 13.一种静电吸引型流体吐出装置,其系藉由静电吸 引而自设于排出头之喷嘴之排出孔排出藉由施加 电压而带电之流体,并喷洒在与喷嘴相对配置之基 板上,其特征为: 上述喷嘴之排出孔直径为0.01-25m,并且 具备线描绘机构,其系一面使上述喷嘴与上述基板 相对性移动,一面在上述喷嘴与上述基板之间施加 开始排出流体之电压条件之可排出最低电压以上 之电压,来进行线描绘; 该线描绘机构于上述流体之电导度为10-7-10-9S/cm时 ,假设上述相对移动速度之扫描速度为v(mm/sec),上 述电压为Vin(V),则以满足: Vin>31v+75 之关系式之扫描速度及电压进行线描绘。 14.一种静电吸引型流体吐出方法,其系藉由静电吸 引而自设于排出头之喷嘴之排出孔排出藉由施加 电压而带电之流体,并喷洒在与喷嘴相对配置之基 板上,其特征为: 以上述喷嘴之排出孔直径为0.01-25m; 当一面使上述喷嘴与上述基板相对性移动,一面在 上述喷嘴与上述基板之间施加开始排出流体之电 压条件之可排出最低电压以上之电压,来进行线描 绘时,依据上述电压及上述流体之电导度,配合频 率不同之间歇排出现象之周期,控制上述相对移动 之速度,使间歇排出之排出图案邻接者彼此一部分 重叠。 15.一种静电吸引型流体吐出方法,其系藉由静电吸 引而自设于排出头之喷嘴之排出孔排出藉由施加 电压而带电之流体,并喷洒在与喷嘴相对配置之基 板上,其特征为: 以上述喷嘴之排出孔直径为0.01-25m, 当一面使上述喷嘴与上述基板相对性移动,一面在 上述喷嘴与上述基板之间施加开始排出流体之电 压条件之可排出最低电压以上之电压,来进行线描 绘时,以间歇排出之排出图案,且由上述相对移动 之速度所决定之排出图案邻接者彼此一部分重叠 之方式控制上述电压。 16.一种静电吸引型流体吐出装置,其系自驱动电压 施加机构在喷嘴与排出对象构件之间施加驱动电 压,供给电荷至供给于喷嘴内之流体,使该流体自 喷嘴孔排出至前述排出对象构件,其特征为: 前述喷嘴之孔径为1m-5m; 前述驱动电压施加机构,于设前述流体之电阻为R, 喷嘴前端部之前述流体与前述排出对象构件间之 静电电容为C时,在满足: 130V