| 主权项 |
1.一种无尘室用钢制地板之制造方法,该地板由一 水平方向及垂直方向互为交叉之复数框条所构成 的框架,及一置于框架上的盖板所组成,其特征在 于该框架的制造方法至少包括下列步骤: 裁切步骤:将钢材胚料裁切成定尺寸之框条,及将 钢材胚料裁切成固定尺寸之盖板; 加工步骤:将每一片框条冲制有多数个嵌接槽,及 将盖板在对角相关位置钻出多数个通气孔; 组立步骤:将多数片框条在石墨托板上成纵横方向 排列组立,藉由框条上之嵌接槽彼此上下插接成框 架结构,及在此框架结构上覆设盖板; 一次热处理步骤:将组立完成之框架在其盖板上加 负荷重块,然后进入一次热处理炉内予以消除应力 ; 上焊料步骤:将一次热处理完成之框架校正变形量 之后,在该框架之接缝上焊料; 焊接步骤:将上完焊料之框架放置在石墨托板上及 在盖板上负荷重块,然后通过一连续炉同时焊接。 2.一种无尘室用钢制地板之制造方法,该地板由一 水平方向及垂直方向互为交叉之复数框条所构成 的框架,及一置于框架上的盖板所组成,其特征至 少包括下列步骤: 裁切步骤:将钢材胚料裁切成定尺寸之框条,及将 钢材胚料裁切成固定尺寸之盖板; 加工步骤:将每一片框条冲制有多数个嵌接槽,及 将盖板在对角相关位置钻出多数个通气孔; 组立步骤:将多数片框条在石墨托板上成纵横方向 排列组立,藉由框条上之嵌接槽彼此上下插接成框 架结构; 一次热处理步骤:将组立完成之框架上加负荷重块 ,然后进入一次热处理炉内予以消除应力; 上焊料步骤:将一次热处理完成之框架校正变形量 之后,在该框架之接缝上焊料; 焊接步骤:将上完焊料之框架放置在石墨托板上及 在框架上加负荷重块,然后通过一连续炉同时焊接 , 二次焊接步骤:将焊接完成之框架与盖板焊接成一 体。 3.如申请专利范围第2项之无尘室用钢制地板之制 造方法,其中该上焊料步骤包括将一次热处理完成 之框架及该盖板在接缝上焊料;焊接步骤为将上完 焊料之框架及盖板放置在石墨托板上,并在框架及 盖板上加负荷重块然后通过一连续炉,同时完成框 架及盖板焊接成一体。 4.如申请专利范围第1或2项之无尘室用钢制地板之 制造方法,其中该框架结构于接近四个边之框条, 两相邻间距较内部者小。 5.如申请专利范围第1或2项之无尘室用钢制地板之 制造方法,其中该一次热处理炉之温度在400℃至490 ℃之间。 6.如申请专利范围第5项之无尘室用钢制地板之制 造方法,其中该一次热处理时间历经100分钟至150分 钟之间。 7.如申请专利范围第1或2项之无尘室用钢制地板之 制造方法,其中该连续炉依框架行进方向,包括一 预热区、一高热区及一冷却区。 8.如申请专利范围第7项之无尘室用钢制地板之制 造方法,其中该连续炉之输送速度以每分钟150mm至 250mm之间的速率前进。 9.如申请专利范围第7项之无尘室用钢制地板之制 造方法,其中该预热区之温度在700℃至900℃之间。 10.如申请专利范围第7项之无尘室用钢制地板之制 造方,法,其中该高热区之温度在900℃至1200℃之间 。 11.如申请专利范围第7项之无尘室用钢制地板之制 造方法,其中该框架通过高热区时停驻有一时间周 期。 12.如申请专利范围第11项之无尘室用钢制地板之 制造方法,该停驻时间周期在3分钟至15分钟。 13.如申请专利范围第1或2项之无尘室用钢制地板 之制造方法,其中该框架由SAE 4130之合金钢或其他 碳钢材料所构成,该盖板由S45C碳钢材料所构成。 图式简单说明: 第1图为本发明无尘室用钢制地板之制造方法之流 程示意图。 第1a图为接续第1图之流程示意图。 第1b图为接续第1a图之流程示意图。 第2图为本发明无尘室用钢制地板之制造方法之方 块图 第3图为本发明无尘室用钢制地板之制造方法之另 一种实施型态。 第4图为习知技术,系转绘自日本专利特开平9-49306 号「无尘室用地板」之示意图。 第5图为习知技术,系转绘自中国台湾新型专利公 告第484640号「合金钢地板结构改良」之示意图。 |
