发明名称 METODO DE SOLDAR.
摘要 Método de soldar. Cuando se suelda un elemento electrónico con una pluralidad de materiales a soldar simultáneamente mediante reflujo de calentamiento, los respectivos materiales a soldar se sueldan con el elemento electrónico en las posiciones deseadas. Cuando se suelda un tiristor (1) con un disipador térmico (3) y simultáneamente se suelda electrodos (5 y 6) con el tiristor, una primera aleación de soldar (2a, 4) para conectar el tiristor con el disipador térmico (3) se funde antes que una segunda aleación de soldar (2c, 2g) para conectar el tiristor con los electrodos (5 y 6).
申请公布号 ES2196950(B2) 申请公布日期 2006.07.01
申请号 ES20010000888 申请日期 2001.04.17
申请人 HONDA GIKEN KOGYO KABUSHIKI KAISHA;SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO, LTD. 发明人 NAKAZAWA YOSHIHIRO;YASUDA KOJI
分类号 H01L23/40 主分类号 H01L23/40
代理机构 代理人
主权项
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