摘要 |
Método de soldar. Cuando se suelda un elemento electrónico con una pluralidad de materiales a soldar simultáneamente mediante reflujo de calentamiento, los respectivos materiales a soldar se sueldan con el elemento electrónico en las posiciones deseadas. Cuando se suelda un tiristor (1) con un disipador térmico (3) y simultáneamente se suelda electrodos (5 y 6) con el tiristor, una primera aleación de soldar (2a, 4) para conectar el tiristor con el disipador térmico (3) se funde antes que una segunda aleación de soldar (2c, 2g) para conectar el tiristor con los electrodos (5 y 6).
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